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2021/10/26
半導体洗浄装置 MEMS洗浄装置 東邦化成サイトの見方について（2）
東邦化成サイトの各ページの内容を紹介させていただきます。
S-FORMは、従来のプロセス品質とメンテナンス性は確保したまま、装置本体のフットプリントを大幅に削減したモジュール型ウェットプロセス装置です。
対応プロセス：
RCA洗浄・窒化膜除去・酸化膜除去・ポリマー除去・レジスト剥離・シリコンエッチング・犠牲層エッチング・メタルエッチング/現像
TH（カセット）は、半導体をはじめ、MEMS、太陽電池、化合物等、幅広い分野でのウェットプロセス処理に豊富な経験や実績を持つオリジナルバッチ式装置です。お客様のニーズに合わせた最適なカスタム装置をオーダーメイドで製作可能です。
対応プロセス：
RCA洗浄・窒化膜除去・酸化膜除去・ポリマー除去・レジスト剥離・シリコンエッチング・犠牲層エッチング・メタルエッチング・現像
ZEN（枚様式マルチプロセッサ）は、アッシングレスで安定したレジスト剥離を実現。幅広いワークサイズ（φ4inch～φ12“inch）に対応し、多彩なチャンバー構成が可能です。また、チャンバー数の拡張にも柔軟に対応し、それぞれにシーケンサーを持たせる事も可能です。
対応プロセス：
パーティクル除去・レジスト剥離・リフトオフ・ポリマー除去
BSP（ブラシスクラブプロセッサ）は、純水のみで効率の良い洗浄を実現した低環境負荷型装置です。MEMS、LED分野ではウエーハ投入前のパーティクル除去にも活用可能です。
対応プロセス：
パーティクル除去・CMP後スラリー除去
KJ（カセットレス）は、カセット起因による洗浄不良をカセットレス対応で解消。各処理槽に独立したリフター搬送機を設置です。処理槽寸法及び薬液使用量の削減も実現します。
対応プロセス：
RCA洗浄・窒化膜除去・酸化膜除去・ポリマー除去・レジスト剥離
BLO（バッチ式リフトオフ装置）は、揺動、超音波、膨潤、ダウンフローの4つの力の組み合わせで短時間、均一なリフトオフを実現したバッチ式リフトオフ装置です。
多軸駆動式の超音波システムはバッチ間のユニフォミティに寄与します。
対応プロセス：
リフトオフ・レジスト剥離・ポリマー除去
CLO（カップ式枚葉リフトオフ装置）枚葉式でありながら浸漬（ディッピング）処理を採用し、過去の枚葉装置では実現できなかった高いリフトオフ効率を実現します。独自の特殊超音波方式によりレジストと金属膜を効率よく除去できます。
対応プロセス：
リフトオフ・レジスト剥離・ポリマー除去・パーティクル除去
SLO（枚葉リフトオフ装置）は、パターンに優しいレジスト膨潤方式でダメージレス処理を実現します。枚葉仕様の槽内はダウンフロー方式となっており、スラッジの撹拌を抑制することでパターンへの傷を低減します。
対応プロセス：
リフトオフ・レジスト剥離・ポリマー除去
FLO（Flash Spray System リフトオフ装置）は、スプレーによるダメージレス剥離方式と特殊補強プレートを採用することにより、薄ウエーハ処理も対応します。剥離効率の高さから、低環境負荷型のケミカルによる剥離にも対応します。
対応プロセス：
リフトオフ・レジスト剥離・ポリマー除去・パーティクル除去
MLOは、バッチの浸漬（ディッピング）処理、枚葉のスプレー処理を1つの装置にまとめた新型リフトオフ装置です。浸漬時間を1枚ずつ管理することで品質を安定化。薬液回収率90％以上の高いリサイクル能力で環境面もカバーできます。
対応プロセス
リフトオフ・レジスト剥離・ポリマー除去
HFE（微細パターン洗浄）は、高い浸透性と乾燥性により、微細・脆弱な構造体の洗浄を実現しながらウエーハ表面に発生するウォーターマークも抑制します。薬液のランニングコストを低減する薬液循環・回収・再生システムを搭載。
対応プロセス：
ポリマー除去・構造体乾燥
安定したスピン駆動でウエーハの割れを最小限に抑制します。幅広いウエーハサイズの処理が可能かつマニュアルタイプ、インラインタイプ、卓上タイプに対応します。
製造装置側からの要求信号で薬液をセントラルユニットから造装置備付ユニットに送液可能です。全ての薬液供給ユニットをメイン制御BOXで監視できます。
300mmサイズまでの拡散やCVDプロセスに使用する石英管を全自動で洗浄可能です。液の使用量を削減することで環境負荷を低減した縦型石英管洗浄装置もラインナップ。
段取り替えで各種ウエーハサイズに対応できます。レジスト塗布及びベーク処理まで高いユニフォミティを実現できます。