半導体洗浄装置MEMS洗浄装置

揺動、超音波、膨潤、ダウンフローの4つの力の組み合わせで短時間、均一なリフトオフを実現したバッチ式リフトオフ装置。多軸駆動式の超音波システムはバッチ間のユニフォミティに寄与。

枚葉式でありながら浸漬（ディッピング）処理を採用し、過去の枚葉装置では実現できなかった高いリフトオフ効率を実現。独自の特殊超音波方式によりレジストと金属膜を効率よく除去。

パターンに優しいレジスト膨潤方式でダメージレス処理を実現。枚葉仕様の槽内はダウンフロー方式となっており、スラッジの撹拌を抑制することでパターンへの傷を低減。

スプレーによるダメージレス剥離方式と特殊補強プレートを採用することにより、薄ウエーハ処理も対応。剥離効率の高さから、低環境負荷型のケミカルによる剥離にも対応。

バッチの浸漬（ディッピング）処理、枚葉のスプレー処理を1つの装置にまとめた新型リフトオフ装置。浸漬時間を1枚ずつ管理することで品質を安定化。薬液回収率90％以上の高いリサイクル能力で環境面もカバー。

ダウンフローシステムによりポリマーの槽内浮遊を抑制し、再付着を低減。超音波システム、シャワーなどのオプション対応で、ポリマー除去効率の向上もご提案可能。

高い浸透性と乾燥性により、微細・脆弱な構造体の洗浄を実現しながらウエーハ表面に発生するウォーターマークも抑制。薬液のランニングコストを低減する薬液循環・回収・再生システムを搭載。